Производственный процесс
1. Очистка: Ультразвуковая очистка печатной платы или кронштейна светодиода с последующей сушкой.
2. Монтаж: После нанесения серебряной пасты на нижние электроды светодиодного чипа (большого диска) он расширяется. Расширенный чип помещается на машину для склеивания, и под микроскопом с помощью ручки для склеивания каждый чип устанавливается индивидуально на соответствующие площадки на печатной плате или кронштейне светодиода. Затем выполняется спекание для отверждения серебряной пасты.
3. Соединение проводов: электроды подключаются к светодиодному чипу с помощью машин для соединения алюминиевых или золотых проводов и служат выводами для подачи тока. Для светодиодов, монтируемых непосредственно на печатную плату, обычно используется соединение алюминиевыми проводами. (Для изготовления белых светодиодов TOP- требуется соединение золотой проволокой.)
4. Герметизация: эпоксидная смола применяется для защиты светодиодного чипа и соединительных проводов. Форма затвердевшей эпоксидной смолы, нанесенной на печатную плату, строго контролируется, так как она напрямую влияет на яркость готовой подсветки. Этот процесс также предполагает нанесение люминофора (для белых светодиодов).
5. Пайка. Если в подсветке используются светодиоды SMD-или другие предварительно-упакованные светодиоды, перед сборкой светодиоды необходимо припаять к печатной плате.
6. Резка пленки. С помощью перфорационного пресса-вырежьте различные диффузионные, светоотражающие и т. д. пленки, необходимые для подсветки.
7. Сборка: Вручную установите различные материалы подсветки в правильные положения согласно рисункам.
8. Тестирование: проверьте фотоэлектрические параметры и равномерность освещения подсветки.
9. Упаковка: Готовый продукт упакуйте в соответствии с требованиями и поместите на хранение.
